Vous êtes-vous déjà demandé comment les composants microélectroniques résistent aux contraintes physiques ? La méthode 2004.7 de la norme MIL-STD-883, communément appelée test de résistance à la flexion, évalue la durabilité des broches des dispositifs microélectroniques et de leurs connexions au boîtier. Ce test de pliage en T permet de déterminer si ces connexions essentielles peuvent résister aux contraintes mécaniques lors de la manipulation, de l’installation et de l’utilisation. L’objectif principal de ce test…