Haben Sie sich jemals gefragt, wie mikroelektronische Bauteile physikalischen Belastungen standhalten? Die MIL-STD-883-Methode 2004.7, allgemein bekannt als Lead/Bend Stress Test, bewertet die Haltbarkeit der Anschlüsse mikroelektronischer Bauteile und ihrer Verbindungen zum Gehäuse. Dieser T-Biegetest hilft festzustellen, ob diese wichtigen Verbindungen mechanischen Belastungen bei Handhabung, Installation und Betrieb standhalten. Der Hauptzweck dieses Tests…